Leiterplatten Service Know-How

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1. Bleifrei – HAL RoHs konform

Die Heissluftverzinnung wird sowohl bei HMT als auch bei SMT Bestückungen angewendet. Bei der Verzinnung kann die Schichtdicke von 1μm bis 20μm variieren.
Zinn-Legierungs Typ: SN100C.

2. HAL verbleit

Nur noch für medizinische und militärische Anwendungen erlaubt.

3. Chemisch Nickel/Gold (chem. Ni/Au) RoHs konform

Das Nickel dient als Trennschicht vom Kupfer zum Gold. Dieses Verfahren eignet sich als lötbare Endschicht sowie zum Aluminium-Draht-Bonden. Sehr hohe Planarität. Schichtdicke: 3 - 6μm Ni / 0.05 - 0.12μm Au -Härte: ca. 500 HV (hart)

4. Chemisch Zinn (chem. Sn) RoHs konform

Geeignet als lötbare Endschicht sowie als Kupferschutzschicht in der Einpresstechnik. Die hohe Planarität bringt Vorteile beim Bestücken von SMD Bauteilen. Schichtdicke: 0.8μm für Pb/Sn Lötungen / 1.0μm für bleifrei Lötungen

5. Chemisch Silber (chem. Ag) RoHs konform

Die hohe Planarität bringt Vorteile beim Bestücken von SMD Bauteilen. (Bei dieser Oberfläche ist beim Handling besondere Vorsicht geboten)
Schichtdicke: 0.2 - 0.5μm

6. Reduktivgold RoHs konform

Geeignet als lötbare Endschicht sowie zum Gold-Draht-Bonden. Schichtdicke: 3 - 6μm Ni / 0.5μm bis max. 1.0μm Au Bondbarkeit: Golddraht ab 0.5μm Au (Aluminiumdraht bis 0.2μm Au ) Härte: ca. 60 HV (weich) Reinheit: 99.99%

7. Galvanisch Nickel/Gold (galv. Ni/Au) RoHs konform

Geeignet für Hartgold (z.B. für Steckergold) und Bondgold Ausführungen. Verschiedene Schichtdicken und Schichtkombinationen möglich. Mit Galvanoleiter. Kann auch als Aetzschutz verwendet werden. Härte Nickel: ca. 400 - 450 HV Hartgold: Legierung Kobalt (Steckergold/Kobaltgold) Härte Au ca. 150 - 170 HV Softgold: Reinheit 99.99% Härte Au ca. 80- 110 HV (für Alu- und Gold-Draht-Bonden)