Leiterplatten Service Know-How

Konstruktive Hinweise

Restringe

Als Restring wird die Fläche zwischen dem äusseren Rand des Lötauges und der Bohrung bezeichnet. Durch mehr oder weniger exzentrisches Bohren kann der Restring unterbrochen werden. Um einen garantierten Restring von 50µm zu erhalten, muss das Lötauge mindestens 0.4 mm grösser als der geforderte Enddurchmesser der Bohrung sein. Dieses Mass resultiert aus dem maximal zulässigen Versatz zwischen Bohr- und Leiterbild.

 

restringe

 

 


 

Ritz- und Frästechnik

Der nominale Abstand zwischen Leiterplatten-Aussenkanten und Metallflächen, Leitern usw. soll, wenn der Umriss gefräst wird, normalerweise mindestens 0.3 mm betragen. Dies gilt auch für innen liegende Ausschnitte, Schlitze und grössere Bohrungen.

Design Hinweis
Beim Trennen von geritzten Leiterplatten werden die Kanten infolge abbrechender Glaspartikel rau. Die dadurch bedingte Vergrösserung der Kontur von ca. 0.2 mm muss beim Design berücksichtigt werden.

 

RitzUndFraestechnik

 


 

Leiterplatten in der Nutzenfertigung

Gleiche Leiterplatten können zu einem Bestückungs-Nutzen addiert werden, um sie in grösserem Format besser bearbeiten zu können. Die Bestückungs-Nutzen werden erst nach der Bestückung getrennt. Bei der Leiterplatten-Herstellung erfolgt die Vorbereitung der späteren Trennung durch Stegfräsen und Ritzen. Beim Trennen der Nutzen, welche in Frästechnik vorbereitet wurden, können Basismaterialreste der Haltestege an der Kante zurückbleiben. Durch spezielle Konturverläufe können diese Reste auf ein Minimum reduziert werden. Die Form der Frässtege und der optimalen Anordnung können mit uns abgestimmt werden.
Beispiele von Stegfräsungen mit mehreren Zentralbohrungen zum Ausbrechen:

nutzenfertigung

 

 


 

Carbonleitlack

Da die Druckgenauigkeit von der Korngrösse der Kohlepaste abhängt, sollten folgende Abstände/Breiten nicht unterschritten werden

Isolationsabstand Kohle / Kohle: > 0.3 mm
Isolationsabstand Kohle / Kupfer: > 0.5 mm
minimale Dockbreite: > 0.3 mm

 

 


 

Einpresstechnik für Leiterplatten

Einpresstechnik ist eine lötfreie Verbindungstechnik für Platinen. Da die elektrische Verbindung hier über eine Presskontaktierung stattfindet sind für die Leiterplattenherstellung die geforderten Lochtoleranzen von erheblicher Wichtigkeit. Während beim Einlöten von Bauteilen eine höhere Toleranz durch das einfließende Lot kompensiert werden kann, sind Bohrungen, die für Einpresstechnik bestimmt sind, in engeren Toleranzfeldern zu kontrollieren. Dies ist unter Mitteilung der geforderten Toleranzen für eine gewisse Anzahl an Bohrdurchmessern möglich.

Kennzeichnen Sie Bohrungen für Einpresstechnik, damit diese überprüft werden können  und informieren Sie uns über die Toleranzen des Stecker Herstellers.

Vorteile der Einpresstechnik

Gegenüber der Löttechnik sind folgende Vorteile zu nennen:

keine thermische Belastung der Leiterplatte
keine Lötbrücken

  • keine Flussmittelreste, kein Waschen
  • Reparaturfähigkeit
  • Umweltfreundlich, da Recycling möglich

Die Vorteile der Einpresstechnik nutzen heute viele Anwender bei Steckverbindern. Durch das Einpressen vielpoliger Stecker ist eine zusätzliche Befestigung (Schrauben, Nieten, …) unnötig geworden. Hier sind speziell die Bereiche Back Planes, Back Panels, und Hauptplatinen zu nennen.

 

einpresstechnik