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Leiterplatten

Wir liefern erstklassige Leiterplatten in kleinen, mittleren und grossen Serien – schnell und preiswert. Unser Know-How in den Bereichen Produktion, Entwicklung und Bestückung in Kombination mit grossem persönlichem Engagement und langjähriger Erfahrung garantiert einwandfreie Lösungen.

Starr Leiterplatten

Einseitige PCB

  • Lötstopplack
  • Layer | Cu Folie
  • FR4 Basismaterial

Doppelseitige PCB

  • Lötstopplack
  • Layer | Cu Folie
  • FR4 Basismaterial
  • Durchkontaktierung

Multilayer PCB

  • Lötstopplack
  • Layer | Cu Folie
  • FR4 Basismaterial
  • Durchkontaktierung

Standard Dicke FR4

0.8  mm

1.0  mm

1.2  mm

1.5  mm

2.0  mm

2.4  mm

3.2  mm

Alle anderen Dimensionen werden auf Wunsch hergestellt.

Standard Cu-Kaschierung

5   µm

17   µm

35   µm

50   µm

70   µm

105   µm

Flexible Leiterplatten

Einseitige PCB

  • Lötstopplack oder Deckfolie
  • Layer | Cu Folie
  • Polymid

Doppelseitige PCB

  • Lötstopplack oder Deckfolie
  • Layer | Cu Folie
  • Polymid
  • Durchkontaktierung

Multilayer PCB

  • Lötstopplack oder Deckfolie
  • Layer | Cu Folie
  • Polymid
  • Durchkontaktierung

Standard Dicke FR4

0.8  mm

1.0  mm

1.2  mm

1.5  mm

2.0  mm

2.4  mm

3.2  mm

Alle anderen Dimensionen werden auf Wunsch hergestellt.

Standard Cu-Kaschierung

5   µm

17   µm

35   µm

50   µm

70   µm

105   µm

Starr-Flex

Einseitige & Doppelseitige PCB

  • Lötstopplack oder Deckfolie
  • Layer | Cu Folie
  • Polymid
  • FR4 Basismaterial
  • Durchkontaktierung

Multilayer PCB

  • Lötstopplack oder Deckfolie
  • Layer | Cu Folie
  • Polymid
  • FR4 Basismaterial
  • Durchkontaktierung
  • Burried Via
  • Blind Via

Standard Dicke FR4

0.8  mm

1.0  mm

1.2  mm

1.5  mm

2.0  mm

2.4  mm

3.2  mm

Alle anderen Dimensionen werden auf Wunsch hergestellt.

Standard Cu-Kaschierung

5   µm

17   µm

35   µm

50   µm

70   µm

105   µm

Lagerung

Problemstellung

Leiterplatten, insbesondere Multilayer sind extrem hydrophil, das heisst, selbst unter normalen Raumbedingungen wird die in der Luft vorhandene Feuchtigkeit durch die Kapillarkräfte in die Zwischenlagen gesogen. Bei Lagerbedingungen von 20°C und 35 % Luftfeuchtigkeit wird bereits nach 12 Tagen eine Feuchtigkeitsaufnahme von 0,12 % (in Gewichtsprozent des Epoxidharzes) erreicht. Damit nimmt gleicherweise aber auch der Gasdruck innerhalb der Platine zu, der durch starke Erhitzung des Materials beim Lötvorgang entsteht. Überschreitet die Feuchtigkeitsaufnahme 0.17 %, so wird ein kritischer Gasdruck von 8 – 10 bar erreicht, bei dem es zu Delamination und Blasenbildung kommen kann.

Lagerung der Leiterplatten

Leiterplatten sollten allgemein in beheizter Umgebung gelagert werden, wobei eine Temperaturkonstanz bis kurz vor der Lötung gewährleistet sein muss. Ein rapider Temperaturabfall von mehr als 7 Grad Celsius kann schon zur Kondensation auf den verpackten Platinen führen. Je geringer die Luftfeuchtigkeit, desto besser. Es muss gewährleistet sein, dass die Luftfeuchtigkeit niemals 50 % überschreitet. Die Platinenverpackung muss unter allen Umständen unversehrt bleiben.

Lagerzeit

Die Lagerzeit von Leiterplatten muss so kurz wie möglich sein. Der Verbrauch von Leiterplatten erfolgt nach dem first in – first out Prinzip. Die Kunststoffumhüllung sollte zur Lagerung nicht entfernt werden.

Löttest

Leiterplatten, welche mehrere Monate gelagert wurden, sollten vor deren Verwendung unbedingt einem Löttest unterzogen werden, der den Umständen der Verarbeitung entspricht.

Tempern von Leiterplatten

Unabhängig vom Ausgang des Löttestes empfehlen wir das Trocknen der Ware in einem Ofen, um die aufgenommene Luftfeuchtigkeit in den Platinen zu vermindern.

Lagerung Outsourcen

Wir haben in Neuenhof ein Temperatur und Luftfeuchtigkeit überwachtes Lager, in dem wir die Leiterplatten für Sie lagern, bis diese verwendet werden. So kann gewährleitet werden, dass die Leiterplatten optimal gelagert werden, bis Sie diese verarbeiten. Haben Sie Fragen dazu? Kontaktieren Sie uns, wir beraten Sie gerne.

Normen

Folgende Normen gelten für unsere Produkte:

  • Acceptability of Printed Boards IPC-A-600
  • Generic Standard on Printed Board Design IPC-2221
  • Sectional Design Standard for Rigid Organic Printed Board
  • IPC-2222
  • Sectional Design Standard for Flexible Printed Boards IPC-2223
    Printed Board Dimensions and Tolerances IPC-2615